鉅大鋰電 | 點(diǎn)擊量:0次 | 2018年06月25日
電洛鐵焊接有什么要求
焊接要求
焊接是電池產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一.如果沒(méi)有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證,則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo).因此,在焊接時(shí),必須做到以下幾點(diǎn):
1.焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件,由于長(zhǎng)期存儲(chǔ)和污染等原因,焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等.所以,在實(shí)施焊接前必須清潔表面,否則難以保證質(zhì)量.
2.焊接時(shí)溫度、時(shí)間要適當(dāng),加熱均勻
焊接時(shí),將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度,使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴(kuò)散并形成金屬化合物.因此,要保證焊點(diǎn)牢固,一定要有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?
在足夠高的溫度下,焊料才能充分浸濕,并充分?jǐn)U散形成合金層.過(guò)高的溫度是不利于焊接的.焊接時(shí)間對(duì)焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響.準(zhǔn)確掌握焊接時(shí)間是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵.
3.焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度
為了保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng),因此,要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度.為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法,但不能用過(guò)多的焊料堆積,這樣容易造成虛焊和焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的短路.
4.焊接必須可靠,保證導(dǎo)電性能
為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能,必須防止虛焊.虛焊是指焊料與被焊物表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu),只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面.在焊接時(shí),如果只有一部分形成合金,而其余部分沒(méi)有形成合金,則這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過(guò)電流,用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問(wèn)題.但隨著時(shí)間的推移,沒(méi)有形成合金的表面就要被氧化,此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象,這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題.
總之,質(zhì)量好的焊點(diǎn)應(yīng)該是:焊點(diǎn)光亮、平滑;焊料層均勻薄潤(rùn),且與焊盤大小比例合適,結(jié)合處的輪廓隱約可見;焊料充足,成裙形散開;無(wú)裂紋、針孔、無(wú)焊劑殘留物.如圖8所示為典型焊點(diǎn)的外觀,其中“裙”狀的高度大約是焊盤半徑的1~I(xiàn).2倍.
手工焊接的基本操作概述
在鋰電池產(chǎn)品的少量生產(chǎn)中,電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛(ài)好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開手工焊接,手工焊作為電子愛(ài)好者必須掌握的基本功,看起來(lái)簡(jiǎn)單,但正確的焊接步驟卻往往被忽視,錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量,給產(chǎn)品留下了(虛焊)等故障的隱患.因此,電子愛(ài)好者必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過(guò)程中掌握好正確的焊接方法,同時(shí)注意焊接操作時(shí)的安全.
一.焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生
焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的,如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入.一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm時(shí)為宜.
電烙鐵拿法有三種,如圖一所示.反握法動(dòng)作穩(wěn)定,長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞,適于大功率烙鐵的操作.正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作.一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法.
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接.而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接.業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購(gòu)買貼片焊錫膏,現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種,一種是已調(diào)好的焊錫膏,商標(biāo)為"神焊",另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏,商標(biāo)為"大眼牌".
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上,然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成.焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好,如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接.
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