近二十年來，電子工業以驚人的速度發展。環境溫度條件也會產生同樣的結果。

以下技術對比中將討論線繞電阻在精密電路中的應用。隨著應用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。它們的空間利用率優于分立式封裝電阻，減少了組裝前期準備的工作量。系統中的每個組件都具有關系到整體性能的內在優缺點，特別是短期和長期穩定性、頻響和噪聲等問題。分立式電阻行業在線繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術方面取得了進步，而從單位性能成本考慮，每種電阻都有許多需要加以權衡的因素。新技術的進步在減小設備尺寸的同時，也加大了分立元件制造商開發理想性能器件的壓力。

盡管升級每個組件或子系統可以提高整體性能，但整體性能仍是由組件鏈中的短板決定的。因此，理想的電阻元件應能夠根據這些自然現象進行自我平衡，在電阻加工過程中保持物理一致性，使用過程中不必進行熱效應或應力效應補償，從而提高系統穩定性。

電流通過電阻元件時產生熱量，熱反應會使器件的每種材料發生膨脹或收縮機械變化。不過請注意，線繞電阻沒有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片電阻的應用不使用這種電阻。當形狀、長度、幾何結構、配置或模塊化結構受機械或其他方面因素影響發生變化時，電氣參數也會發生變化，這種變化可用基本方程式來表示：R=ρL/A，式中

R=電阻值，以歐姆為單位，

ρ=材料電阻率，以歐姆米為單位，

L=電阻元件長度，以米為單位，

A=電阻元件截面積，以平方米為單位。

在這些器件中，晶片電阻當前始終保持很高的需求，并且是許多電路的基礎構件。主要參數包括ESD保護、熱電動勢（EMF）、電阻熱系數（TCR）、自熱性、長期穩定性、功率系數和噪聲等。

應力（無論機械應力還是熱應力）會造成電阻電氣參數改變。

線繞電阻一般分為功率線繞電阻和精密線繞電阻。這道工藝產生永久變形相對于彈性變形或可逆變形，必須對電阻絲進行退火。這兩種方法會改變電阻，無論加電或不加電。

線繞電阻初始誤差可以低至±0.005%。永久性機械變化（不可預測）會造成電阻絲和電阻電氣參數任意變化。

兩個額定電阻值相同的線繞電阻，彼此之間很難保證特定溫度范圍內精確的一致性，電阻值不同，或尺寸不同時更為困難（例如，滿足不同的功率要求）。而且，電阻芯以及每英寸圈數也不同機械特性對電氣特性的影響也不一樣。

由于線圈結構，線繞電阻成為電感器，圈數附近會產生線圈間電容。為提高使用中的響應速度，可以采用特殊工藝降低電感。由于不同的電阻值具有不同的熱機特性，因此它們的工作穩定性不一樣，設計的電阻比在設備生命周期中會發生很大變化。不過，降低電阻值，線繞電阻一般在15ppm/°C到25ppm/°C。因此，本討論不考慮這種電阻。以1-kΩ電阻相對于100-kΩ電阻為例，這種不一致性是由于直徑、長度，并有可能由于電阻絲使用的合金不同造成的。從長期角度看，由于電阻絲調整為新的形狀，線繞元件會發生物理變化。TCR特性和比率對于高精度電路極為重要。這種難度會隨著電阻值差異的增加進一步加劇。不同線徑、長度和合金材料可以達到所需電阻和初始特性。

傳統線繞電阻加工方法不能消除纏繞、封裝、插入和引線成型工藝中產生的各種應力。

線繞電阻的制作方法一般是將絕緣電阻絲纏繞在特定直徑的線軸上。

線繞電阻加工過程中，電阻絲內表面（靠近線軸一側）收縮，而外表面拉伸。因此，電阻元件電性能參數存在很大的不確定性。功率線繞電阻使用過程中會發生很大變化，不適于精密度要求很高的情況下使用。由于設計中存在的電感和電容，線繞電阻高頻特性差，特別是50kHz以上頻率。線繞電阻還具有TCR低、穩定性高的特點。固定過程中，軸向引線往往采用拉緊工藝，通過機械力加壓封裝。

熱噪聲降低，TCR在限定溫度范圍內可以達到±2ppm/°C。精密線繞電阻ESD穩定性更高，噪聲低于薄膜或厚膜電阻。TCR（溫度每變化一攝氏度，電阻的變化量）可以達到3ppm/°C典型值。不過，這會增加成本，而且降低電感的效果有限。

薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為50？至250？的金屬沉積層組成（采用真空或濺射工藝）。薄膜電阻的穩定性受溫度上升的影響。

由于金屬量少，薄膜電阻在潮濕的條件下極易自蝕。在需要高阻值而精度要求為中等水平時，薄膜電阻更為經濟并節省空間。薄膜電阻穩定性的老化過程因實現不同電阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整個電阻范圍內是可變的。

它們具有最佳溫度敏感沉積層厚度，但最佳薄膜厚度產生的電阻值嚴重限制了可能的電阻值范圍。此外，改變最佳薄膜厚度還會嚴重影響TCR。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或BulkMetal？金屬箔電阻，而且更為便宜。由于較薄的沉積層更容易氧化，因此高阻值薄膜電阻退化率非常高。改變最佳薄膜厚度會嚴重影響TCR。這種化學/機械老化還包括電阻合金的高溫氧化。因此，采用各種沉積層厚度可以實現不同的電阻值范圍。由于較薄的沉積層更容易氧化，因此高阻值薄膜電阻退化率非常高。浸入封裝過程中，水蒸汽會帶入雜質，產生的化學腐蝕會在低壓直流應用幾小時內造成薄膜電阻開路。

如前所述，受尺寸、體積和重量的影響，線繞電阻不可能采用晶片型。這些觸點構成完整電阻，但工作中的熱應變會中斷接觸。給定尺寸下，電阻值越高，金屬成份越少，噪聲越高，穩定性越差。

由于結構中成串的電荷運動，粒狀結構還會使厚膜電阻產生很高的噪聲。由于大部分情況下并聯，厚膜電阻不會開路，但阻值會隨著時間和溫度持續增加。盡管精度低于線繞電阻，但由于具有更高的電阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜電阻得到廣泛使用。

厚膜電阻依靠玻璃基體中粒子間的接觸形成電阻。雖然精度低于其他技術，但我們之所以在此討論厚膜電阻技術，是由于其廣泛應用于幾乎每一種電路，包括高精密電路中精度要求不高的部分。因此，與其他電阻技術相比，厚膜電阻穩定性差（時間、溫度和功率）。厚膜電阻結構中的玻璃成分在電阻加工過程中形成玻璃相保護層，因此厚膜電阻的抗濕性高于薄膜電阻。與薄膜電阻和金屬箔電阻一樣，厚膜電阻頻響速度快，但在目前使用的電阻技術中，其噪聲最高。

將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成熱機平衡力對于電阻成型是十分重要的。

最大電容為0.05pF。上升時間取決于電阻值，但較高和較低電阻值相對于中間值僅略有下降。然后，采用超精密工藝光刻電阻電路。

藍白可調電阻的使用在電子元器件市場中也是比較廣泛的，但是對于藍白可調電阻怎么調節、怎么接，就是我們應該注意的事項。藍白可調電阻在使用的過程中怎么接是我們作為相關人員必須了解知道的，以及其具體的使用特點，今天小編就為大家簡單講述下其主要的接法，詳細內容如下：

1、焊接電阻的時候，烙鐵停留時間不應該過長;

2、電阻裝接前應該進行測量、核對;

3、在裝配電子儀器的時候，如果所用非色環電阻，則應該將電阻標稱值標志朝上，并且標志順序一致，這樣有利于觀察;

4、為提高設備的可靠性，延長一定的使用壽命，應該選用額定功率大于實際消耗功率的1.5-2倍;

5、依據電子設備的技術指標和電路的具體要求選用電阻的型號和誤差等級;

6、在電路中如果需要串聯或并聯電阻來獲得所需阻值的時候，就應該考慮其額定功率。阻值相同的電阻串聯或并聯，額定功率等于各個電阻額定功率之和;阻值不同的電阻串聯的時候，額定功率取決于高阻值電阻。并聯時，取決于低阻值電阻，并且需要計算才可應用。

1、電阻值：表示電阻的大小，例如47Ω，220KΩ，4.7MΩ。

2、工作電壓：表示這個元件額定工件電壓。例如：16V，25V，35V，50V，100V

3、誤差：表示電阻誤差范圍，例如±1%，±5%，±20%.

藍白可調電阻含義及參數我們在之前新聞內容中也有簡單介紹過，其規格參數和注意事項都是我們在進行藍白可調電阻接通過程中需要知道的，這樣我們才能夠將產品的質量做到最好，才不會導致在生產的過程中出現不必要的故障。