12月10日，比亞迪在寧波發布了在車規級領域具有標桿性意義的IGBT4.0技術，再一次展示出其在電動車領域的領先地位。這一晚，比亞迪將IGBT這個長期游離于人們視野、但又堪稱電動車CPU的核心技術帶到了“聚光燈”下。

IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全稱“絕緣柵雙極型晶體管”，其芯片與動力電池電芯并稱為電動車的“雙芯”，是影響電動車性能的關鍵技術，其成本占整車成本的5%左右。對于電動車而言，IGBT直接控制驅動系統直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等。得益于在IGBT等核心技術領域的強大實力，比亞迪電動車的超凡性能得以落地并具備持續迭代升級的能力。

作為中國第一家實現車規級IGBT大規模量產、也是唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企，此次發布會上，比亞迪還釋放了另一重磅消息：比亞迪已投入巨資布局性能更加優異的第三代半導體材料SiC（碳化硅），有望于2019年推出搭載SiC電控的電動車。預計到2023年，比亞迪旗下的電動車將全面搭載SiC電控。

比亞迪推出IGBT4.0，引領車規級功率半導體發展

IGBT屬于汽車功率半導體的一種，因設計門檻高、制造技術難、投資大，被業內稱為電動車核心技術的“珠穆拉瑪峰”。此前，該技術主要掌握在國際巨頭手中。

“比亞迪依靠自身強大的研發實力、人才的聚集、產業鏈的配套，在汽車功率半導體領域有了非常核心的突破，這個突破不是今天想，明天投入就能實現的，是積累了十多年的技術、人才和產業鏈才能實現的?！敝袊雽w行業協會IC設計分會副理事長周生明在活動現場如此表示。

經過10余年的技術積累，比亞迪IGBT不斷迭代更新?；顒蝇F場，中國電器工業協會電力電子分會秘書長蔚紅旗表示：“比亞迪在電動車功率半導體領域布局較早，而且真抓實干，在電動車功率半導體領域創造了領先，中國的電動車發展不用擔心被‘卡脖子’了?！?br/>
此次推出的比亞迪IGBT4.0，在諸多關鍵技術指標上都優于當前市場主流產品，例如：

1.電流輸出能力較當前市場主流的IGBT高15%，支持整車具有更強的加速能力和更大的功率輸出能力。

2.同等工況下，綜合損耗較當前市場主流的IGBT降低了約20%。這意味著電流通過IGBT器件時，受到的損耗降低，使得整車電耗顯著降低。以比亞迪全新一代唐為例，在其他條件不變的情況下，僅此一項技術，就成功將百公里電耗降低約3%。

3.溫度循環壽命可以做到當前市場主流IGBT的10倍以上。這意味著比亞迪電動車在應對各種極端氣候、路況時，能有更高的可靠性和更長的使用壽命。此前，比亞迪電動車就以其優異的性能與穩定的可靠性，完成了從新疆吐魯番的高溫，到北歐的極寒、再到西藏高原的高海拔等全球最嚴苛自然環境的測試，并在全球300多個市場成功經歷了各種氣候、路況、駕駛習慣的考驗，得到廣泛認可。

厚積薄發，打造電動車性能標桿

在剛剛結束的2018廣州車展上，比亞迪全新一代唐EV正式對外預

售。其百公里加速4.4秒、續航里程600公里（60km/小時等速續航下）的超強性能再度確立了行業領先地位，并獲得消費者的高度認可，預售當天的訂單便突破2000輛。

中國科學院院士、國家863“節能與新能源汽車”重大項目專家組組長歐陽明高曾評價，比亞迪全新一代唐“已經可以與世界上任何一家車企的電動汽車技術相較量，代表了當前電動汽車制造的最高水準”。

市場和行業的認可，離不開比亞迪IGBT等核心技術的加持。得益于比亞迪IGBT在芯片損耗、電流輸出能力等方面的優異性能，比亞迪插電式混合動力汽車，率先搭載了“542”黑科技——“百公里加速5秒以內、全時電四驅、百公里油耗2升以內”。

從2015到2017年，比亞迪電動車的銷量已經連續三年位居全球第一。這與比亞迪在IGBT等核心技術領域的超前布局密不可分。

十多年前，在外界還不看好電動車前景的時候，“技術狂人”王傳福就默默布局了電動車的核心技術。作為2003年才進入汽車行業的新玩家，比亞迪從一開始就密切關注IGBT等電動車核心技術的自主研發和創新。

2005年，比亞迪組建自身研發團隊，投入重金布局IGBT產業。

2009年9月，比亞迪IGBT芯片通過了中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑒定，打破了國際巨頭的技術壟斷。

目前，比亞迪已經陸續掌握IGBT芯片設計和制造、

模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環節，是中國唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企。

提前布局SiC，比亞迪欲再度引領電動車變革

“馴服”了IGBT，比亞迪又將目光投向了更遠的未來。

雖然在未來較長一段時間內，IGBT仍將供不應求。但比亞迪也已預見到，隨著電動車性能不斷地提升，對功率半導體組件提出了更高的要求，當下的IGBT也將逼近硅材料的性能極限。尋求更低芯片損耗、更強電流輸出能力、更耐高溫的全新半導體材料，已成為學界和業界的普遍共識。

據悉，比亞迪已投入巨資布局第三代半導體材料SiC，并將整合材料（高純碳化硅粉）、單晶、外延、芯片、封裝等SiC基半導體全產業鏈，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在電動車領域的應用。

此次發布會上，比亞迪宣布，已經成功研發了SiCMOSFET（汽車功率半導體包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或MOSFET等），有望于2019年推出搭載SiC電控的電動車。預計到2023年，比亞迪將在旗下的電動車中，實現SiC基車用功率半導體對硅基IGBT的全面替代，將整車性能在現有基礎上再提升10%。

比亞迪第六事業部兼太陽能事業部總經理陳剛表示：“SiCMOSFET將成為比亞迪電動車性能持續迭代更新的新一代‘殺手锏’，我們期望在加速、續航等性能指標上，為廣大消費者帶來更多驚喜。”

以技術創新，助力中國汽車產業“再向上”

在過去相當長的時間里，IGBT的核心技術始終掌握在國外廠商手里，中高端IGBT市場90%的份額被國際巨頭壟斷，導致“一芯難求”，成為制約我國電動車行業健康、快速發展的主要瓶頸。

根據世界三大電子元器件分銷商之一富昌電子（FutureElectronicsLTD）的統計，2018年，車規級IGBT模塊的交貨周期最長已經達到52周（IGBT的交貨周期正常情況下為8-12周）。而2018-2022年，全球電動車年復合增長率達30%，但同期車規級IGBT市場的年復合增長率僅為15.7%?？梢灶A見，未來幾年全球車規級IGBT市場的供應將愈加緊張。

在功率半導體等核心技術的加持下，比亞迪在過去的三年位居全球電動車銷量第一，并助推我國電動車行業高速發展——正是在這三年，我國電動車產銷量持續領跑全球、保有量全球占比達到50%。

十多年前，比亞迪打破國際巨頭對IGBT的技術壟斷，助力我國電動車的快速發展；今天，比亞迪推出了全新的車規級IGBT4.0，為我國汽車產業的換道超車，提供強大的“中國芯”。未來，伴隨著比亞迪SiC的推出與大規模應用，我國汽車產業的“再向上”將獲得新的助推力。