2016年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到最高，為3390億美元。與此同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在芯片上的投入約為72億美元，作為微電子元件的基板，這些芯片可以用來制作晶體管、發(fā)光半導(dǎo)體和其他電子元器件。

在半導(dǎo)體銷售額不斷增長的今天，如何能夠更好的減少的隨之而來的在半導(dǎo)體芯片方面的投入是未來不得不面對的問題。目前很多廠商和研究機(jī)構(gòu)都在尋找新的方法。

近日，由麻省理工學(xué)院的工程師研制的一種新技術(shù)，可以大大減少晶圓技術(shù)的投入，與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝相比，這種技術(shù)能夠使設(shè)備更加多元化和更高的性能。

在《自然》雜志上公布的這項新技術(shù)使用的是石墨烯材料——單原子層石墨——就如同復(fù)制機(jī)器一般能夠?qū)⒌讓拥牟牧闲阅軓?fù)制到頂層。

什么是石墨烯材料

石墨烯是一種二維晶體，人們常見的石墨是由一層層以蜂窩狀有序排列的平面碳原子堆疊而形成的，石墨的層間作用力較弱，很容易互相剝離，形成薄薄的石墨片。當(dāng)把石墨片剝成單層之后，這種只有一個碳原子厚度的單層就是石墨烯。

自從石墨烯在2003年被發(fā)現(xiàn)以來，研究者發(fā)現(xiàn)它具有優(yōu)異的強(qiáng)度、導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。最后一種性質(zhì)使得這種材料非常適合用來制作電路中的微小接觸點(diǎn)，但最理想是用石墨烯自己制成電子元件——特別是晶體管。

要做到這點(diǎn)，石墨烯不僅需要充當(dāng)導(dǎo)體，也要有半導(dǎo)體的功能，這是電子元件需要進(jìn)行的通斷切換操作的關(guān)鍵。半導(dǎo)體由其帶隙所定義的，帶隙指的是激發(fā)一個電子，讓它從不能導(dǎo)電的價帶躍遷到可以導(dǎo)電的導(dǎo)帶所需要的能量。帶隙必須足夠大，這樣來使得晶體管開和關(guān)之間的狀態(tài)才對比明顯，這樣它才能準(zhǔn)確無誤地處理信息。

常規(guī)的石墨烯是沒有帶隙的——它特殊的波紋狀價帶和導(dǎo)帶實際上是連在一起的，這使得它更像是金屬。盡管如此，科學(xué)家們試圖分開這兩個帶。通過把石墨烯制造成奇特的形狀，如帶狀，目前最高可以讓帶隙達(dá)到100meV，但這對電子工程應(yīng)用來說還是太小了。

相對于通過前端設(shè)計提升微結(jié)構(gòu)來提高芯片性能，通過后端設(shè)計來提升主頻顯然更加簡單粗暴，研發(fā)周期也更短(微結(jié)構(gòu)研發(fā)一般要3年)，更適合商業(yè)推廣。

硅基材料集成電路主頻越高，熱量也隨之提高，并最終撞上功耗墻。目前硅基芯片最高的頻率是在液氮環(huán)境下實現(xiàn)的8.4G，日常使用的桌面芯片主頻基本在3G到4G，筆記本電腦為了控制CPU功耗，主頻普遍控制在2G到3G之間。

但如果使用石墨烯材料，那么結(jié)果就可能不同了。因為相對于現(xiàn)在普遍使用的硅基材料，石墨烯在室溫下?lián)碛?0倍的高載流子遷移率，同時具有非常好的導(dǎo)熱性能，芯片的主頻理論上可以達(dá)到300G，并且有比硅基芯片更低的功耗——早在幾年前，IBM在實驗室中的石墨烯場效應(yīng)晶體管主頻達(dá)155G。

因此，在前端設(shè)計水平相當(dāng)?shù)那闆r下，使用石墨烯制造的芯片要比使用硅基材料的芯片性能強(qiáng)幾十倍，隨著技術(shù)發(fā)展，進(jìn)一步挖掘潛力，性能可能會是傳統(tǒng)硅基芯片的上百倍！同時還擁有更低的功耗。

石墨烯在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

作為新興材料，石墨烯能廣泛應(yīng)用于燃料電池、材料改性、防銹防滑、海水淡化、特種工業(yè)等多個領(lǐng)域，這已經(jīng)是業(yè)界共識。事實上，由于在已知材料中電阻率最小、導(dǎo)熱系數(shù)最高，所以石墨烯被認(rèn)為是最理想的電極和半導(dǎo)體材料，其最佳、最具潛力的應(yīng)用是成為“硅”的替代品，用來制造超微型晶體管，生產(chǎn)未來的超級計算機(jī)。

眾所周知，過去幾十年，硅幾乎是制造芯片的唯一選擇，以硅為材料的各類型芯片在制程工藝上快要達(dá)到了物理極限（7納米），這極大的限制了各類計算芯片處理性能的提升。然而，科技永遠(yuǎn)是在進(jìn)步的，石墨烯的問世或許能有效的解決硅基材料的物理極限問題。那么，石墨烯在電極和半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟能做哪些事情呢？

1、光電半導(dǎo)體產(chǎn)品。以其非常好的透光性、導(dǎo)電性和可彎曲性，在觸摸屏、可穿戴設(shè)備、OLED等領(lǐng)域中發(fā)揮作用。這也是目前公認(rèn)最可能首先實現(xiàn)商業(yè)化的領(lǐng)域。

2、制造傳感器。石墨烯因其獨(dú)特的二維結(jié)構(gòu)，且具有體積小、表面積大、靈敏度高、響應(yīng)時間短等特點(diǎn)，能提升傳感器的各項性能。隨著物聯(lián)網(wǎng)和和可穿戴技術(shù)的不斷發(fā)展，未來對傳感器的需求將會越來越高，相信石墨烯能夠扮演不錯的角色。

3、微電子器件。由于物理極限的限制，石墨烯在未來的晶圓、計算芯片以及各類型的微電子器件中都能擔(dān)當(dāng)大任，并發(fā)揮其獨(dú)特的性能。

舉例來說，目前主流的4G系統(tǒng)基站雖然已經(jīng)采用了負(fù)責(zé)基帶處理的BBU+負(fù)責(zé)射頻的RRU通過光纖拉遠(yuǎn)的架構(gòu)，但由于機(jī)房站址資源日益稀缺和高成本，將BBU集中設(shè)置以節(jié)省機(jī)房的需求越來越強(qiáng)烈，同時也要求對基帶資源共享、集中調(diào)度等功能的實現(xiàn)。

由于基帶信號對帶寬和各項處理資源的消耗很大，現(xiàn)有芯片和背板處理速度根本無法實現(xiàn)更大規(guī)模的基帶資源集中調(diào)度和共享，同時在散熱、功耗等方面也面臨很大挑戰(zhàn)。

若采用石墨烯材料，不但芯片處理能力、數(shù)據(jù)交換速率能得到大幅提升，石墨烯良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和耐溫特性也使得在散熱、功耗方面的要求降低，進(jìn)而實現(xiàn)處理能力達(dá)到上萬載頻的集中式基帶資源池。

目前，不少研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)已經(jīng)開始將石墨烯技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體領(lǐng)域了。諸如，新加坡南洋理工大學(xué)開發(fā)的敏感度是普通傳感器1000倍的石墨烯光傳感器；美國哥倫比亞大學(xué)研發(fā)出的石墨烯-硅光電混合芯片；IBM研究人員開發(fā)出的石墨烯場效應(yīng)晶體管等等，都為石墨烯在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用指明了方向。

不一樣的石墨烯應(yīng)用技術(shù)

近年來，與石墨烯相關(guān)的研究和產(chǎn)業(yè)化正在持續(xù)升溫。

歐盟委員會在2013年將石墨烯列為“未來新興技術(shù)旗艦項目”之一，該項目的研究范圍十分廣泛，其中石墨烯的制備是核心；韓國政府則投入研發(fā)費(fèi)用14億美元，把石墨烯材料及產(chǎn)品定為未來革新產(chǎn)業(yè)之一；從2006年開始，美國國家自然科學(xué)基金資助的石墨烯相關(guān)項目達(dá)到兩百多項；而日本學(xué)術(shù)振興機(jī)構(gòu)也從2007年起開始對石墨烯相關(guān)材料、器件技術(shù)進(jìn)行資助。

按照最新公布的技術(shù)，工程師已經(jīng)精心設(shè)計了控制程序，將單層的石墨烯材料放在價格昂貴的晶圓上，然后在這些石墨烯層面上生成半導(dǎo)體材料。

這些工程師發(fā)現(xiàn)，石墨烯有非常良好的性能，使頂層的材料性能完全復(fù)制到底層的晶體，所印制的圖案完全不受石墨烯的影響。

石墨烯的性能也非常“平滑”，這使得石墨烯很能與其他材料融合，這樣工程師就能夠非常簡單的將頂層的晶圓從石墨烯上剝離。

JeehwanKim，在機(jī)械工程和材料科學(xué)的課程上曾經(jīng)表示，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體生成襯底，在生成半導(dǎo)體晶圓的時候，具有很強(qiáng)的粘性，這就是的，在不損害上下兩層晶圓的情況下將襯底剝離幾乎是不可能的事情。

Kim表示：“最終我們不得不犧牲其中一層，最終會黏著在設(shè)備上。”

隨著新技術(shù)的廠商，Kim認(rèn)為，未來，制造商能夠使用石墨烯作為襯底，在襯底上生成晶圓。這種方法，除了可以節(jié)省晶圓的成本之外，也能夠為半導(dǎo)體材料開拓更多的機(jī)會。

“半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)硅晶圓所束縛，由于成本的原因，即使我們知道有很好的方法來提高性能，也無法將其用于商業(yè)。”Kim表示，“現(xiàn)在這種材料將能夠使我們在半導(dǎo)體的材料選擇和性能方面更加自由。”

從電學(xué)特性到機(jī)械特性的轉(zhuǎn)變

自從2004年發(fā)現(xiàn)石墨烯材料以來，研究人員一直致力于研究其電學(xué)特性，以期提高電子器件的性能，降低成本。石墨烯是一種非常好的材料，電流在流過石墨烯之后幾乎沒有什么損耗。

基于這個原因，研究人員一直致力于將石墨烯做成廉價、高性能的半導(dǎo)體的方法。

Kim表示，人們希望我們能夠找到方法將石墨烯制作成真正的電子設(shè)備，但是事實證明，這是一件非常困難的事情。

事實上，阻止電子流過石墨烯層是非常困難的，這種也行使得石墨烯能夠成為一種非常好的導(dǎo)體，但是做半導(dǎo)體性能就很差。

Kim的團(tuán)隊采用了一種全新的方法，使得在半導(dǎo)體中使用石墨烯成為現(xiàn)實。研究人員轉(zhuǎn)變了思路，沒有過多的關(guān)注石墨烯的點(diǎn)穴特性，而是專注于研究石墨烯的機(jī)械特性。

“我們非常有信心能夠在半導(dǎo)體中使用石墨烯材料，這是基于石墨烯良好的材料特性。”Kim表示。

“非常有趣的是，石墨烯內(nèi)部只有很弱的范德華力，這意味著石墨烯在垂直方向上沒有很大的引力，所以石墨烯的表面會很滑。”

石墨烯的復(fù)制與剝離

該團(tuán)隊表示，超薄的石墨烯層能夠擁有非常好的特性，可以夾在襯底和半導(dǎo)體層之間，為其提供一個幾乎難以察覺的表面，允許半導(dǎo)體材料中的原子重新排列，形成性能非常好的半導(dǎo)體材料。

這一方法一旦被采用，在石墨烯上印制半導(dǎo)體材料之后，制造商能夠很容易的將石墨烯材料剝離，這一方法能夠極大的降低晶圓的損耗。

研究小組還發(fā)現(xiàn)，這一名為“遠(yuǎn)程外延”的技術(shù)，能夠成功的復(fù)制和剝離來自另一半導(dǎo)體層的半導(dǎo)體特性。

研究人員已經(jīng)成功的將這一方法應(yīng)用于晶圓和半導(dǎo)體材料中，包括磷化銦，磷化鎵等多種比硅還要昂貴的材料。

Kim表示，這項技術(shù)在理論上能夠是制造上無限次的重復(fù)使用晶圓——從硅和半導(dǎo)體材料的角度。

“這是一種非常特別的石墨烯使用方法。”石墨烯材料研究的先驅(qū)，哈佛大徐的物理學(xué)教授，PhilipKim在談到這一技術(shù)時表示，即便他并沒有參加這一研究小組。“這一技術(shù)能夠很容易的整合到現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造過程中去，并能夠徹底的改變半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的生成方式，從而形成全新的電子元器件和光學(xué)器件。”