FPGA，中文意為現場可編程門陣列，是在其他幾種可編程器件，如PAL、GAL、CPLD的基礎上發展起來的，作為ASIC（專用集成電路）領域中的一種半定制電路，它既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程門器件電路數有限的缺點。雖然相比較ASIC有更優秀的理由，但它并不能取代ASIC，主要原因在于功耗，比如，用在智能手機上，采用FPGA的芯片使鋰電池的續航能力更弱。
    如欲更直觀地了解FPGA可以舉出一個案例。
    在個人電腦領域，英美研究人員在2010年12月開發出一款中央處理器，將1000個內核有效集成于一個FPGA芯片上，這使得微晶片像含有數百萬個晶體管一樣，而晶體管是任何電路的基本組成部分。FPGA實際上是一種相對于ASIC的半成品，可以由用戶安裝到特定電路上，它們的功能并不是在出廠時就設定好的，這樣一來，用戶可以將晶體管劃分為一個個“小部門”，要求每個“小部門”完成不同的任務。
    由于FPGA要適應更多的產品設計，因而其必要的配置事實上更多一些，如此一來，功耗自然大的多。所以，實現快速運行，降低功耗和成本，優化時鐘管理并降低FPGA與目前通用范圍廣泛的PCB并行設計的復雜性是FPGA系統設計考慮的關鍵問題。大容量、高速率和低功耗已經成為FPGA的發展重點。
    一、大容量。容量是FPGA最基本的技術參數，就象鎳氫電池與鋰電池對于容量的要求一樣，容量越大，則意味著FPGA拓展的新領域越多。因此，每次新工藝芯片的發布，都意味著芯片容量的增加，用鋰電池來打比方，從最早替代鎳氫電池用于便攜式電器，到后來因為容量增加而出現了車用動力鋰電池，隨著技術發展，用于智能電站儲能系統的更大容量鋰電池也正在該領域得到日益普遍的推廣。
    二、高速率。如今的多媒體產品技術瓶頸很多表現為速度過慢，出現“卡”機的情況，更有甚者出現死機，這是數據系統問題，也就是帶寬問題。為推進FPGA更廣泛的應用，當前流行的FPGA都可以提供各種高速總線。為解決數據高速傳輸問題，FPGA提供高速串行I/O（帶寬），為不同標準的高速傳輸提供靈活性。
    三、低功耗。隨著電子產品的兼容性發展趨勢更加明顯，功耗成為電子產品開發必須考慮的問題，因為FPGA設置了更多的兼容性，因而功耗更大，加上電子產品本身需要更大功耗，這種疊加功耗使FPGA無法替代專業ASIC。更進一步說，所有以電池供電的手持式應用都無法直接使用FPGA，如需要大容量鋰電池的iphone 4在面臨一次充電不能滿足一天使用的情況下，采用耗電量大的FPGA芯片顯然并不合適。
    如在文章開頭所說的，FPGA芯片逐漸成為許多應用系統的核心，在快速發展面前，需要FPGA具有更強的動態編程能力，以容納不斷完善的協議制度，以及不斷提出的平臺優化需求。
    這些可以歸納為大（容量）、高（速率）、低（功耗）、強（動態）四要素，而低功耗是對其它三要素的支持與補充。