由于PCB中的各層都緊密的結合在一起，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發現PCB中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會出現短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數最直觀的方式。

1目測法

由于PCB中的各層都緊密的結合在一起，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發現PCB中間夾著一層或幾層白色的物質，其實這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會出現短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，PCB板的層數就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數最直觀的方式。

2導孔和盲孔對光法

導孔對光法利用PCB上導孔來識別PCB層數。其原理主要是由于多層PCB的電路連接都采用了導孔技術。我們要想看出PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識。

在最基本的PCB（單面母板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。如果要使用多層板，那么就需要在板子上打孔，這樣元件針腳才能穿過板子到另一面，所以導孔會打穿PCB板。因此我們可以看到元件的針腳是焊在另一面上的。

比如板卡使用的是4層板，那么就需要在第1和第4層（信號層）走線，其他幾層另有用途（地線層和電源層），將信號層放在電源層和接地層的兩側，是因為這樣既可以防止相互之間的干擾，又便于對信號線做出修正。如果有的板卡導孔在PCB板正面出現，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

不過目前很多板卡廠商使用了另外一種走線方法，就是只連接其中一些線路，而在走線中采用了埋孔和盲孔技術。盲孔就是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不穿透整個電路板。埋孔則只連接內部的PCB，所以僅從表面是看不出來的。由于盲孔不需貫穿整個PCB，如果是六層或者以上，將板卡迎著光源去看，光線是不會透過來的。所以之前也有一種非常流行的說法：通過過孔是否漏光來判斷四層與六層或以上PCB。這種方法有其道理，也有不太適用的地方，可以作為一種參考的方法。

3積累法

確切的說，這不是一種方法，而是一種經驗。不過這卻是我們認為最準確的。我們可以通過對一些公板PCB板卡的走線和元件的位置來判斷PCB的層數。因為在當前更新換代如此之快的IT硬件行業，有能力重新設計PCB的廠商畢竟不多。

在上個世紀90年代，那個時候普遍流傳一種說法：將PCB豎立擺放可以看出PCB層數，很多人都相信了。這種說法后來被證明是無稽之談，就算當時的制造工藝再落后，比頭發絲還細小的距離眼睛怎么能夠分辨出來？后來這種方法繼續延續并修改，逐漸演化出另一種測量方法。現在有很多人相信可以用游標卡尺之類的精密測量儀器測出PCB的層數來，此種說法我們也不敢茍同。

且不論是否有那種精密的儀器，我們怎么就沒有看出12層的PCB是4層的3倍厚度呢？不同的PCB會采用不同的制造工藝，本來就沒有統一的標準進行衡量，如何根據厚度來判斷層數？

其實PCB的層數對板卡的影響很大。比如為什么要安裝雙CPU至少要使用6層PCB？因為這樣可使PCB具有3或4個信號層、1個接地層、1或2個電源層。那么可使信號線相距足夠遠的距離，減少彼此的干擾，并且有足夠的電流供應。不過一般的板卡采用4層PCB設計已經完全足夠，采用6層PCB則過于浪費成本，并且沒有大多性能提升。