概述

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出，精度小于±5%，無需環(huán)路補(bǔ)償，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦，TL431以及變壓器輔助繞組等元件，降低成本。

芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，F(xiàn)B過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525特點(diǎn)

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：反激及低成本

BUCK-Boost

采用730V單芯片集成工藝

寬電壓85Vac~265Vac輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5%

全電壓范圍內(nèi)兼容1~5W

專利無需輔助繞組的原邊

反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431等元件

無需環(huán)路補(bǔ)償

內(nèi)置前沿消隱電路（LEB）

逐周期峰值電流比較

輸出開/短路保護(hù)

內(nèi)置開機(jī)軟啟動(dòng)

內(nèi)置FB過壓保護(hù)及短路保護(hù)等功能

封裝形式：SOp8

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域

LED照明驅(qū)動(dòng)

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功能表述

SM7525芯片是應(yīng)用于離線式小功率AC/DC開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，全電壓輸入范圍內(nèi)，恒流輸出精度小于±5%。SM7525芯片通過原邊采樣的方式來控制系統(tǒng)的輸出，內(nèi)部集成高壓工藝，節(jié)省光耦和TL431等元件。芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，F(xiàn)B過壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525啟動(dòng)和控制SM7525芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，通過高壓?jiǎn)?dòng)，省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動(dòng)電阻，以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統(tǒng)成本。

工作原理

SM7525芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制，反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式（DCM）下。芯片通過檢測(cè)原邊輔助繞組的反激電壓，來控制輸出電流電壓。輸出電流僅

由變壓器的匝比及峰值電流控制：

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525工作頻率SM7525芯片開關(guān)頻率由負(fù)載大小來控制，不需要外接頻率設(shè)置元件（最大開關(guān)頻率要小于65K）。在不連續(xù)模式的反激電源中，最大輸出功率==其中Lp為原邊繞組電感量，Ip為原邊繞組峰值電流。由公式3可知，原邊繞組電感量的改變會(huì)導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補(bǔ)償原邊電感量變化，芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定，鎖定的開關(guān)頻率可表示為：

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525：

因?yàn)橄艜r(shí)間TDEMAG和電感量成反比，通過頻率鎖定，Lp和FSW的乘積保持不變。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會(huì)隨原邊電感量變化。SM7525芯片能

最大補(bǔ)償電感量±10%的變化。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525電流檢測(cè)和LEB

SM7525芯片通過CS端檢測(cè)外置檢測(cè)電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過外接的檢測(cè)電阻輸入芯片CS腳。

為了消除高壓功率管在開啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片在功率管開啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作，這樣就可以省去外圍RC濾波電路，節(jié)約系統(tǒng)成本。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525保護(hù)控制

SM7525芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性，包括：逐周期峰值電流限制，輸出短路保護(hù)，F(xiàn)B過壓保護(hù)，軟啟動(dòng)控制等。

IC的5、6腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系統(tǒng)的性能。

DRAIN腳布線時(shí)到變壓器的環(huán)路距離盡量短，環(huán)路面積要小，不能采用大面積鋪銅。

FB腳布線時(shí)，一定要遠(yuǎn)離高壓環(huán)路，間距≥1mm以免受到干擾。