許多朋友可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn)如今智能手機(jī)發(fā)展的“極端規(guī)律”：處理器核心越來越多，而屏幕也越做越大。十核CPU、8GBRAM、4K分辨率，智能手機(jī)的硬件指標(biāo)正在飛速狂飆。

的確，手機(jī)硬件性能的提升能為我們帶來更好的體驗(yàn)，甚至有些地方已經(jīng)超過電腦等智能終端所帶來的影響。但不知道大家有沒有注意到，手機(jī)硬件的飛速提升，耗電也愈發(fā)猛烈，但手機(jī)電池技術(shù)似乎沒有跟上硬件飛速發(fā)展的腳步。

盡管手機(jī)性能提升雖好，但作為隨身攜帶的手機(jī)，沒了電就等同于一塊磚頭，“手機(jī)取代PC說”也成了空談。這樣看來，扼住智能手機(jī)發(fā)展咽喉的，終究是電池。

針對(duì)于此，今后手機(jī)廠商如何應(yīng)對(duì)？未來手機(jī)電池技術(shù)將如何突破？下面不妨跟隨筆者一起來探討一番。

機(jī)身做薄更漂亮，還是為續(xù)航妥協(xié)？

在目前的手機(jī)市場上，如果你想買到外觀與性能續(xù)航二者兼得的智能手機(jī)，幾乎是很困難的。

目前鋰電池技術(shù)的限制使得廠商在外觀與續(xù)航上必須做出選擇，如果你想要續(xù)航更持久的手機(jī)，就必須擴(kuò)大鋰電池容量，而電池容量的擴(kuò)大會(huì)使得鋰電池的體積增大，相應(yīng)的手機(jī)也會(huì)變大變厚，甚至影響單手持握。

縱觀目前的手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，我們也可以看出手機(jī)廠商的選擇。

當(dāng)下熱門的無邊框、全面屏、屏內(nèi)指紋等設(shè)計(jì)顯然是為外觀而生，而反觀消費(fèi)者這邊，手機(jī)外觀也成為用戶選購手機(jī)的第一選擇，更時(shí)尚更好看的外觀會(huì)吸引更多消費(fèi)者購買。

當(dāng)然也有一大部分人寧愿要續(xù)航，因此也有一部分為續(xù)航妥協(xié)的機(jī)型，用以解決這部分的痛點(diǎn)。不過，這些機(jī)型往往擁有磚頭似的厚重機(jī)身，隨身攜帶時(shí)也是一種累贅。

曲線救國，快充技術(shù)盤點(diǎn)

為了保障手機(jī)長時(shí)間運(yùn)行所需要的電能，以及手機(jī)更薄更漂亮的市場需求，不少廠商都內(nèi)置容量盡可能大的電池，但電池容量的增大會(huì)導(dǎo)致手機(jī)充電時(shí)間的增多。因此，許多廠商們對(duì)充電技術(shù)絞盡了腦汁，曲線救國的快充方案也因此誕生。

目前比較流行的快充方案有高通QC、聯(lián)發(fā)科PEP、OPPOVOOC、華為FCP／Supercharge、USBPD等。

雖然同是對(duì)手機(jī)電池進(jìn)行快速充電，但原理不盡相同，家里堆滿手機(jī)充電頭已是司空見慣，每個(gè)品牌的手機(jī)需要對(duì)應(yīng)的充電頭才能進(jìn)行快充，曾經(jīng)一個(gè)充電頭兼容所有手機(jī)快充的時(shí)代早已成為過去式。

眾所周知，P＝UI（電功率＝電壓X電流），提升充電效率無非是增大電流或者電壓。這些快充主要分為兩大解決方案，一為高壓低電流快充方案，二為低壓大電流快充方案。

采用第一種解決方案的常見有高通QuickCharge、聯(lián)發(fā)科PEP、華為FCP、USB－PD等等，而第二種則有OPPO的VOOC（5V／4A），一加的Dash閃充（5V／4A），魅族的mCharge（5V／5A）以及華為的SuperCharge（4．5V／5A、5V／4．5A）。

第一種高壓低電流快充是在充電過程中提升充電電壓（7－20V左右）來提升充電功率，無快充手機(jī)充電過程一般是先將220V電壓通過充電頭降至5V，手機(jī)內(nèi)部電路再把5V電壓降至4．2V然后把電量輸送給電池，整個(gè)降壓過程中會(huì)產(chǎn)生熱能。